システムインパッケージ – SiP
システムインパッケージ(SiP)は、ただ一つの非常に小型化されたパッケージの中に多数の集積回路が埋め込まれています。 SiPは電子装置の機能の大部分を実行し、そして、それはいくつかのシリコンコンポーネント（ベアーダイまたはパッケージ）と受動素子を含むことができます。
3D Plus社はSiPの概念分析、デザイン、製造、およびテストなど全てを提供しています。
SiPの最新の積層技術は、異種の技術（ダイーパッケイジー受動）の組み合わせに制限のないただ一つの非常に小型化されたパッケージの中に、最も良い標準の半導体装置と技術をもたらします。
モノリシックシステムオンチップ(SoC)で実現できない組み合わせを達成し、最初から正しいやり方で進める設計と開発方法を採用することにより、3D Plus SiPスタックは、より効果的であり、また、開発費が安く開発時間も短いです。
迅速な船積みと専門的な梱包
UPS、FedEx、DHLとの長期にわたるパートナーシップにより、幅広い配送オプションを提供しています。 当社の倉庫スタッフは高度に訓練されており、正確かつ正確な仕様に従ってアイテムをパッケージ化します。 出荷前に、すべての商品が徹底的に検査され、安全に保護されています。 毎日、私たちは世界中の顧客に何百ものパッケージを出荷しています。 これは、世界最大のオンライン小売業者になるという私たちのコミットメントの兆候です。 倉庫は、アメリカと同じくらいヨーロッパに位置しています。
注：複数のアイテムを含む注文は、各アイテムに対して異なる処理期間があります。
アイテムを出荷する前に、当社のスタッフは注文した製品の広範な検査を実施します。 注文の大部分は48時間以内に配信されます。 配送時間は3〜7営業日でなければなりません。
戻り値
工場や倉庫の在庫は管理していません。 実際の在庫レベルはいつでも変動する場合があります。 注文した後、注文が在庫切れになる可能性があることに注意してください。
私たちのポリシーは30日間です。 残念ながら、製品を購入した日から30日が経過した場合、返品または交換を提供することはできません。
アイテムは使用してはなりません。元のパッケージに含まれている必要があります。 また、元のパッケージにある必要があります。
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